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博客來網路書店博客來書店本專題分析了智慧型手機中發揮關鍵作用的主要晶片的市場前景、技術發展趨勢，以智慧型手機主晶片（移動無線通訊數據機、應用處理器及整合這兩者的SoC）和周邊晶片（無線連接、觸控、面板驅動、電源、音視頻等重要功能實現的晶片）這兩方面進行探討，進而應對越發激烈的市場競爭。

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作者：拓墣產業研究所新功能介紹
出版社：拓墣科技新功能介紹
出版日期：2013/07/01
語言：繁體中文

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